Leica EM TXP

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Target surfacing system

概要

ターゲット断面試料作製装置

ライカ EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。

試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。

主な特徴

  • 微小ターゲットの正確な配置と調製
  • 高性能実体顕微鏡による観察
  • 多機能、セミ・オート機械式システムによる処理
  • 断面の鏡面研磨工程は、自動制御により行うことが可能
  • 高輝度なLEDリング照明

実体顕微鏡による作業工程中のターゲットの観察

試料は、ピポット・アームの調節により、治具に対して0～60°の角度で処理および観察ができます。60°の角度では、試料断面を正面から観察できます。
また、-30°の角度に調節すると、観察光路に対して試料を90°に配置でき、試料トップを接眼レンズ内のテンプレートにより簡易計測することができます。

多彩な処理

サンプルを試料ホルダーに固定しピボット・アームに装着すると、以下の処理を行うことができます。
-ドライ・ミリング
-切断
-研削
-研磨
作業中サンプルはEM TXPから取り外すことなく、実体顕微鏡で全工程を直接観察しながらツールを交換するだけで作業を行うことができます。

ピボット・アームレバー、ハンドホイール
コントロールパネル

ハンドホイールは、0.5, 1, 10, 100μm刻みの手動送りが可能。
コントロールパネルで、手動操作と自動調整の全パラメータが設定できます。

自動工程制御機能

EM TXPは、次のような機能によりルーチンのサンプル調製に要する時間を省略化できます。
・自動E-Wガイド機構
・圧力制御式の送り調節
・カウントダウン機能
・ペリスタル型潤滑剤滴下システム

落射光学顕微鏡観察、SEM用断面試料作製例

集積回路をターゲット断面作製した試料。
Si 基盤上の金ワイヤー・ボンディング断面（光顕像）

TEM 観察に向けたイオンシニングのための前処理としてのサンプル薄膜化作製

集積回路のターゲット断面作製した試料。
Si 基盤上のワイヤー・ボンディング断面、25 μm切片として
（光顕像、落射/透過照明）